Morgan Stanley analistlerine göre, yarı iletken sektöründe “muazzam bir değişim” yaşanıyor ve bir dizi hisse bu fırsattan faydalanmaya hazırlanıyor.
Analistler, bu muazzam değişim kapsamında orijinal ekipman üreticileri için 2030 yılına kadar 10 milyar dolardan fazla “kümülatif” fırsat sunduğunu söyledikleri “3D ‘gate-all-around’ mimarisine (GAA)” geçişin oldukça önemli olduğuna inanıyor.
Analistler, “3D ‘gate-all-around’ mimarisine geçiş, öncü çip mimarileri için muazzam bir değişime işaret ediyor.” diyor. Analistler, bu geçişin “yeni nesil (yapay zekâ) çiplerin üzerine inşa edileceği önemli ölçüde geliştirilmiş bir 3D yapı getirdiğini” ve performans ve elektrik verimliliği söz konusu olduğunda “temel bir değişime” yol açacağını belirtiyor.
Sektör oyuncuları ilk kazanımların “nispeten düşük” olmasını beklese de Morgan Stanley, bu değişimin “önümüzdeki on yıl için bir yol haritası” oluşturacağı konusunda oldukça iyimser.
Morgan Stanley, bu değişimden aşağıdaki hisselerin faydalanabileceğini düşünüyor:
- Lam Research (LRCX)
- ASML Holdings (ASML)
- Intel (INTC)
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM)
Bankanın “YÜKSEK PORTFÖY AĞIRLIĞI” notu verdiği Lam Research, analistlere göre “2024 mali yılında GAA’ya geçişin hızlanacağı bir dönemden” oldukça kazançlı çıkabilir.
TSMC ve Intel’in, 2024’ün ikinci yarısında kurulması beklenen pilot hatlarla birlikte, “gate-all-around” mimarisi için “zemin hazırladığını” belirten Morgan Stanley, çip üreticilerinin litografi ile silikon üzerinde desen üretmesini sağlayan ASML Holding’e de “YÜKSEK PORTFÖY AĞIRLIĞI” vererek, şirketin “‘gate-all-around’ tüm sektör için iyi, bu yüzden ASML için de iyi bir gelişme” yorumunu yapıyor.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: CNBC
